BGA测试仪 ICT在线测试仪 pcba电路板测试开短路 错件 漏件 反向 焊接不良等

                                             专业源自于我们只专注做好一件事-生产销售-ICT测试仪
PCB设计可取用之规则： 
1.	虽然有双面治具，但较好将被测点放在同一面，以能做成单面测试为考虑重点。若有困难则TOP SIZE针点要少于BOTTON SIZE。 
2.	测试点**级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole)-->但不可有防焊层。 
3.	二被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)，以大于2.54mm(100mil)为佳，其次是1.905mm(75mil)。 
4.	被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如为**3mm零件，则应至少间距3.05mm。 
5.	被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高造成受力不均而使PCB变形。  
6.	被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040"(1.00mm)，形状以正方形较佳。小于0.030"之被测点会增加植针难度。 
7.	被测点的TEST POINT不可LAY于零件BODY内，不可被其它组件盖住。Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 
8.	被测点应离板边或折边至少0.100"。 
9.	PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度小于此值之PCB*板弯，治具制作需做特殊处理。 
10.	定位孔(Tooling Hole)直径较好为0.125"(3.175mm)，其公差应在"+0.002"/-0.001"，位置应在PCB之对角，每一片PCB须有2个定位孔，且孔内不能沾锡。 
11.	避免将被测点置于SMT零件上，非但可测面积太小，不可靠，而且*伤害零件。 
12.	避免使用过长零件脚(大于0.170"(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。 
ICT治具制作所需资料：
1.	Layout CAD File或Gerber资料 
2.	PCB空板一片 
3.	待测实体板一片 
4.	料表(BOM)